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pcb 附着力测试标准

在焊接方面,红胶附着力新能源电池(锂电池、软包电池、极耳、镍片)一般在焊接前和微焊PCB板前都进行等离子清洗。使用适当的清洁工艺来粘合芯片、电路板或电路板非常重要。通过在常规溶剂清洗后加入干等离子工艺清洗(等离子清洗/处理),可以更有效地去除(去除)残留物和氧化物。等离子清洗可应用于印刷、贴合、喷涂、喷涂等各种PCB过孔、焊盘、基板、光学玻璃触控面板(触摸屏)的清洗。

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03柔性电路板FPC热风整平热风整平原本是为刚性印制板PCB涂覆铅锡而开发出来的技术,红胶附着力检测标准由于这种技术简便,也被应用于柔性印制板FPC上。热风整平是把在制板直接垂直浸入熔融的铅锡槽中,多余的焊料用热风吹去。

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等离子真空处理系统是解决注塑、吹塑或挤压部件粘合问题的一种解决方案。它被认为是 & LDQUO; 不粘克星 & RDQUO; 旨在增加各种应用和基材的表面能或润湿性,pcb 红胶附着力 规定尤其是粘合材料部件。它可以整合到现有或新的生产线或手动操作中。过程控制它是可重复的、均匀的、高效的,并为印刷、粘合、涂层或层压应用提供强大的附着力。接触角测量仪可以量化特定的粘附效果、加工效果和达因笔。

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